3月25日，中国电子商会与国际半导体协会SEMI共同主办的全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新热点全覆盖的半导体嘉年华“中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会（SEMICON China）”“中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会（FPD China）”在上海新国际博览中心盛大开幕，中国电子商会会长王宁、SEMI中国总裁冯莉出席大会开幕式并致辞。

王宁会长表示，SEMICON China已成为全球规模最大、规格最高的半导体专业展之一，今年展会展览面积超10万平方米，汇聚5000余个展位，吸引全球专业观众踊跃参与，再次刷新行业纪录，充分彰显了中国半导体市场的强大吸引力与全球产业界的坚定信心。2026年，站在“十五五”开局之年的新起点，中国电子商会与SEMI携手升级展会内涵，在延续全产业链覆盖优势的基础上，聚焦 AI 算力、化合物半导体、先进显示等前沿热点，打造“技术展示+产业对接+投资洽谈+人才赋能”的综合生态平台，实现三大创新突破，为全球半导体产业注入新动能。

王宁会长代表中国电子商会针对半导体行业面临的机遇与挑战，提出“坚定开放合作，构建全球半导体‘互利共赢’的产业生态”“坚持技术创新，攻坚‘从可用到先进’的核心技术难关”“聚焦人才培育，打造‘结构合理、梯队完整’的人才高地”三项中肯建议。

最后，王宁会长强调，风劲潮涌，自当扬帆破浪；任重道远，更需携手共进。SEMICON/FPD China 2026 既是全球半导体产业的盛会，更是中国与全球产业界共享机遇、共迎挑战、共谋发展的重要平台。诚挚希望各位嘉宾、同仁借助本次展会，深入交流、广泛合作，共同探索产业发展新路径、新模式；中国电子商会也将一如既往与大家并肩同行，凝聚产业合力，攻克技术难关，推动中国半导体产业不断迈上新台阶，为全球数字经济发展、人类科技进步贡献中国智慧与中国力量！

SEMI中国区总裁冯莉在致辞中指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。

大会由英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡董事总经理范永新主持。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha通过远程视频向现场观众问好。浙江大学教授吴汉明、Comet董事会主席，SEMI全球董事会副主席Benjamin Loh、长电科技董事，首席执行长郑力、AMD副总裁Mario Morales、沐曦股份高级副总裁孙国梁、西门子EDA IC产品事业部执行副总裁Ankur Gupta等演讲嘉宾围绕半导体行业发展趋势做主旨报告，与大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。现场国内外知名半导体企业代表共计800余人出席了开幕式活动。