商会动态
热烈祝贺中商银荣获联合国工发组织 第六届全球科创大会两项大奖
中商银 | 来源:中商银 浏览次数:2834
摘要:

由联合国工业发展组织、中国电子商会、中国中小企业协会等共同主办的“第六届全球科技创新大会”于2022年12月10日在上海市张江科学会堂成功举办。

由联合国工业发展组织、中国电子商会、中国中小企业协会等共同主办的“第六届全球科技创新大会”于2022年12月10日在上海市张江科学会堂成功举办。

中国电子商会会长、中商银控股有限公司董事长王宁在开幕式中发表视频致辞,中国电子商会专职副会长、中商银控股有限公司总裁郭全啟在大会平行论坛“2022 第二届全球碳中和行动学习大会”中做视频演讲。

北京中商银股份有限公司及其子公司北京中彰华源科技有限公司凭借“专精特新企业服务平台—eEx投融通”以及“硅业在线赢硅网—eEx硅业通”分别荣获联合国工业发展组织2022年度第六届全球科技创新大会奖银奖与提名奖,中商银物资贸易有限公司总经理郑俊代表中商银领取上述奖项。

中商银物资贸易有限公司总经理郑俊(左二)代表中商银上台领奖

北京中商银股份有限公司荣获2022年度全球科技创新大会奖银奖

北京中彰华源科技有限公司荣获2022年度全球科技创新大会提名奖

eEx 投融通是由中国电子商会发起,中商银控股有限公司、中商银私募基金管理有限公司、北京中商银股份有限公司共同打造的,以电子信息产业为主,集股权投资、债权融资为一体的专精特新中小企业服务平台。eEx投融通以《中小微企业估值规范》团体标准为指引,通过大数据、人工智能、区块链等电子信息技术建模、加权,在企业七维画像、算术的基础上,开发并实现对企业在线诊断和估值,并为企业融资和机构投资搭建了一个互联网环境下的线上财务顾问和服务平台,为打破全国中小企业融资难、融资贵等发展瓶颈发挥积极作用,为助力中国乃至世界电子信息产业持续、健康、稳定发展贡献智慧和力量。

eEx硅业通(硅业在线赢硅网)是领先于全球的硅行业商务资讯平台,依托区块链、大数据等电子信息技术,为硅行业企业搭建诚信的供需平台,汇集丰富的行业资讯、发布翔实的产业要闻,提供硅产业电子商务整体解决方案以及各类硅产品平台化金融服务。

特别声明:
转载上述内容请注明出处并加链接。上述内容仅代表作者或发布者的观点,与中国电子商会官网的立场无关。如有任何疑问或了解更多,请与我们联系。电话:4008 900 668 邮箱:service@cecc.org.cn

中国电子商会 China Electronics Chamber of Commerce
京ICP备13044805号
电话:010-68256762  E-mail:service@cecc.org.cn
Copyright CECC.org.cn All rights reserved
地址:北京市亦庄经济技术开发区博兴六路17号院1号楼3层

京公网安备 11011502005504号