行业资讯
自主荣耀 地平线征程5系列芯片今日流片成功
网通社 | 来源:网通社 浏览次数:1581
摘要:

5月9日,网通社从地平线官方获悉,地平线第三代车规级产品,面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!

  5 月 9 日,网通社从地平线官方获悉,地平线第三代车规级产品,面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!

  据悉,地平线基于征程 5 将推出算力达 200-1000T,业界最高 fps(frame per second)性能,并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。

  从 2019 年 8 月推出的第一代车规芯片征程 2,到 2020 年 9 月推出的第二代车规芯片征程 3,地平线的每一代芯片都掷地有声,陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年征程 5 推出,地平线也成为业界唯一覆盖从 L2 到 L4 的全场景整车智能芯片方案提供商。

特别声明:
转载上述内容请注明出处并加链接。上述内容仅代表作者或发布者的观点,与中国电子商会官网的立场无关。如有任何疑问或了解更多,请与我们联系。电话:4008 900 668 邮箱:service@cecc.org.cn

中国电子商会 China Electronics Chamber of Commerce
京ICP备13044805号
电话:010-68256762  E-mail:service@cecc.org.cn
Copyright CECC.org.cn All rights reserved
地址:北京市亦庄经济技术开发区博兴六路17号院1号楼3层

京公网安备 11011502005504号