人工智能企业来也科技今日宣布完成 C+ 轮 5000 万美元融资，由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。

　　来也科技联席 CEO 兼总裁李玮表示，新融资将主要用于全球化扩张及 AI 技术研发，打造一体化端到端的智能自动化平台，实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。来也科技还将加大对垂直行业专家级人才的招募，并持续加大“平民开发者及合作伙伴双生态”的投入力度。

　　据官网资料，来也科技创办于2015年，作为 RPA+AI 行业领导者，为客户提供智能自动化解决方案，助力政企实现智能时代的人机协同。据悉，在2020年，来也科技服务了近百家 500 强企业、数十个政府单位以及上千家中小企业客户，RPA业务全年软件订阅收入同比增长9倍，企业业务在Q4实现现金流为正，对话机器人业务迎首次盈利。