7月20日消息，据外媒报道，2019年对半导体的总体需求可能有所下降，但由于早期5G设备开始销售，关键芯片制造商台积电(TSMC)发现尖端处理器的需求有所增加，并准备“稍微”提前推出更先进的技术。台积电在最新季度财报会议上表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。

　　台积电去年才开始批量生产7纳米芯片，这使得其主要客户苹果和华为都声称他们是“第一个”使用当时领先技术的企业，尽管苹果的A12仿生系列处理器首先通过iPhone XS到达消费者手中。据报道，这款7纳米芯片于2018年5月下旬进入批量生产，大约四个月后通过苹果手机上市。目前看来，A14芯片以及华为的迭代产品明年可能会重复这一时间表。

　　台积电没有将其所有生产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术，而是在继续扩大7纳米芯片的产能，以满足不断增长的需求，特别是来自5G无线设备制造商的需求。该公司首席财务官何丽梅(Lora Ho)预计，5G智能手机和基站制造商的需求强劲，但不足以完全抵消5G之前较旧、更大部件需求放缓的影响。台积电现在为AMD和英特尔等巨头制造芯片，三星是其最大的竞争对手。

　　作为台积电最大的客户之一，苹果预计将在2019年末的iPhone和iPad中使用台积电制造的第二代7纳米工艺芯片，在2020年的某个时候转而使用5纳米芯片，然后在2022年使用3纳米工艺。在一个芯片生产延迟确实会发生并可能造成毁灭性后果的行业中，台积电凭借其工艺进步始终保持着领先优势。

　　除了物理体积上比之前的7纳米芯片更小外，5纳米芯片还可以提供更高的功率效率、更多的处理能力，这取决于芯片设计者的需求。预计5纳米工艺将使以前适合智能手机的CPU缩小为适合可穿戴设备使用，如AR眼镜和耳机，同时使用更小的电池并提供以前无法实现的体验。台积电还将使明年的5G设备能够提供与今天的型号同样多或更多的电量，同时能源消耗更少。