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联发科谈5G芯片:增强上行覆盖是我们的优势
腾讯新闻 | 来源:腾讯新闻 浏览次数:950 发布时间:2019年7月20日
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7月19日,芯片设计厂商联发科在一场5G沙龙技术上表示,联发科的5G芯片技术不输于任何竞争对手,甚至有些是超越的。

  7月19日,芯片设计厂商联发科在一场5G沙龙技术上表示,联发科的5G芯片技术不输于任何竞争对手,甚至有些是超越的。

  5G初期,网络覆盖并不稳定,对于运营商而言,如何让用户感受平滑的网络服务是关键问题。为此联发科在5G芯片设计上额外开发了上行数据增强技术。

  无线网络覆盖的短板在上行。基站功率可达200W,基站向手机发送信号时,下行覆盖距离不用担心。但手机的发射功率只有0.2W,手机向基站发射信号时,上行覆盖距离有限。5G网络用的高频段,频段越高,覆盖越窄。

  据联发科通信系统设计部门资深经理傅宜康博士介绍,UL上行控制信道预编码技术将带来30%-60%上行覆盖提升。“这项技术我们已经集成到第一代5G芯片里,对于5G初期网络的优化将提升用户的5G体验。”

  简而言之,就是上行频谱共享。比如手机距离基站比较近,完全是有多余的功率去发射信号的,这个时候不存在上行覆盖受限的问题。可以让手机采用高频下行高频上行,从而让手机得到一个较高的速率。但如果手机来到了边缘区域,会出现覆盖瓶颈问题。这种情况下让手机上行切换到低频段上去发信号,但是下行依旧在高频上收信号。

  此外,5G高速率下终端的功耗远大于4G,如何让终端低功耗、减少发热也是当下需要解决的问题。为此,3GPP标在R15引入了BWP概念,即带宽分段的节电方案,就是希望动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。

  “联发科技作为3GPP中BWP一个重要的贡献者,目前联发科的芯片对BWP已完全能够支持,同时联发科也持续在跟3GPP其他成员公司共同推进R16的一些新的省电方向。”傅宜康说。

  据了解,联发科最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程,高性能低功耗率先采用了A77和G77,搭配最新的APU3.0,搭载M70 modem,前面提到的上行覆盖和低功耗方案已经内置其中。

  据悉,这款SOC今年Q3向主要客户送样,首批搭载5G SOC的终端将于明年一季度上市。

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