全球汽车行业和科技领域掀起了自动驾驶汽车和电动车浪潮，两类汽车也催生了对上游汽车芯片的需求，尤其是有关自动驾驶的传感器芯片、人工智能视觉识别芯片等。

　　据外媒最新消息，7月10日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso)公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。

　　两家公司在一份联合声明中说，丰田集团供应商电装将持有新公司51%的股份，其余股份由丰田持有。

　　他们说，合资公司将在2020年4月正式成立，注册资本为5,000万日元(合458,968美元)，员工约500人。

　　该合资企业将专注于电动汽车的动力模块芯片和自动驾驶汽车的外围监控传感器等芯片。

　　随着汽车之间的通信、以及车辆和交通基础设施(比如红绿灯)之间的关系日益紧密，汽车的计算能力变得越来越重要。

　　自动驾驶系统还需要能够感知周围的世界，解读数据，然后做出决定，比如是刹车还是转向右侧以避开障碍物，所有这些都需要在不到一秒的时间内完成。

　　去年6月，丰田和电装达成协议，将整合各自的电子元件生产和开发业务(整合到电装公司场所)，以提高效率和加速创新。

　　去年3月，两家公司还联合丰田集团的另一家供应商爱信精机公司在日本在东京成立了一个自动驾驶开发中心，名为丰田高级技术开发研究院。

　　丰田是身处全球汽车产业第一集团的企业，十多年前，该公司就已经布局了自动驾驶汽车的研发，据悉，丰田在美国共有150多名技术人员的团队在研发自动驾驶汽车，不久前，丰田还展示了第二代的自动驾驶原型车。

　　不过和特斯拉公司相比，丰田在自动驾驶技术的商用上显得十分谨慎。众所周知的是，丰田汽车在全球以稳定可靠著称，和其他竞争对手相比，丰田不会贸然采用大量的新技术。

　　自动驾驶和电动车的热潮使得汽车企业拉近了和半导体产业的距离。比如美国特斯拉公司之前曾经采购外部公司的视觉识别芯片，但是在发生一次致死车祸之后，特斯拉采取自研视觉识别芯片的模式。该公司准备在已经上路的电动车中逐步升级自动驾驶相关芯片和新一代车载电脑，从而为明年升级到“完全自动驾驶”软件系统做准备。