商会动态
智能芯片与机器人专业委员会在京筹备
中国电子商会 | 来源:中国电子商会 浏览次数:6536
摘要:

6月19日上午,中国电子商会智能芯片与机器人专业委员会筹备会在北京理工大学国防科技园召开,中国电子商会会长王宁、秘书长彭李辉、国家机器人标准总体组副组长王大宁、中国企业联合会、中国企业家协会驻会副会长尹援平、智道岭(广州)科技有限公司董事长刘小明、达闼科技有限公司联合创始人兼副总裁汪兵、广东省机器人协会执行会长任玉桐、中国证监会原行政处罚委委员曹里加、原山西省政府机关事务局纪检组长遆哲峰、国际半导体产业协会公共关系负责人崔平等领导,以及来自10余家芯片、人工智能领域行业协会、企业出席会议,会议由商会秘书长助理兼分支机构一部主任林汉钟主持,依托园区深厚的科技企业资源,会议取得圆满成功。

  6月19日上午,中国电子商会智能芯片与机器人专业委员会筹备会在北京理工大学国防科技园召开,中国电子商会会长王宁、秘书长彭李辉、国家机器人标准总体组副组长王大宁、智道岭(广州)科技有限公司董事长刘小明、达闼科技有限公司联合创始人兼副总裁汪兵、广东省机器人协会执行会长任玉桐、中国证监会原行政处罚委委员曹里加、原山西省政府机关事务局纪检组长遆哲峰、国际半导体产业协会公共关系负责人崔平等领导,以及来自10余家芯片、人工智能领域行业协会、企业出席会议,会议由商会秘书长助理兼分支机构一部主任林汉钟主持,依托园区深厚的科技企业资源,会议取得圆满成功。

  本次会议积极响应国家人工智能“三步走”战略目标,到2020年,我国人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步,人工智能核心产业规模超过1500亿元,带动相关产业规模超过1万亿元。期间内,国家要重点推动人工智能和实体经济深度融合,推进人工智能技术产业化、集成应用。经会议研究,全体代表同意发起成立中国电子商会智能芯片与机器人专业委员会,在标准制订、人才培养、产业基金等方面发挥作用,为智能芯片研发、设计、应用注入新动能新活力,推动行业向前发展。

  王宁会长在会上发表重要讲话,他表示半导体、人工智能行业发展迅猛,当前AI芯片是发展重点,也是一片蓝海,但当前行业还有很多方面需要规范、引导、挖掘,此刻成立针对芯片、人工智能领域的专业委员会非常有必要。他希望委员会发展成为AI芯片研发设计企业、人工智能海内外尖端人才的聚集平台。

  会议期间,与会代表讨论了委员会名称、组织架构、工作机制等问题,并达成一致意见,表决通过了拟聘任邬贺铨、李培根等10名院士为委员会专家的提议。

 

特别声明:
转载上述内容请注明出处并加链接。上述内容仅代表作者或发布者的观点,与中国电子商会官网的立场无关。如有任何疑问或了解更多,请与我们联系。电话:4008 900 668 邮箱:service@cecc.org.cn

中国电子商会 China Electronics Chamber of Commerce
京ICP备13044805号
电话:010-68256762  E-mail:service@cecc.org.cn
Copyright CECC.org.cn All rights reserved
地址:北京市亦庄经济技术开发区博兴六路17号院1号楼3层

京公网安备 11011502005504号