人工智能
谷歌挖角高通、英特尔,在印度组建终端芯片团队
机器之能 | 来源:机器之能 浏览次数:1296
摘要:

谷歌正在加大在终端芯片领域的投入,试图通过定制级芯片加大其终端智能设备的差异化,摆脱对传统芯片厂商依赖。

  谷歌自研芯片已经不是新闻,其面向云端服务器的 AI 芯片已经进入到第三代。该 AI 芯片称为 TPU,Tensor Processing Units,专为人工智能训练和推理芯片设计。随后,亚马逊、Facebook 和微软等拥有庞大数据处理需求的科技巨头纷纷效仿,主要是针对服务器端的提速。

  面向终端,定制级的 AI 芯片主要用于设备厂商进一步整合软件和硬件方面的设计能力,推出更具差异化和竞争力的终端设备,同时摆脱对于传统芯片厂商,如英特尔、高通的依赖。

  两年前,Pixel 2 发布会现场,Google 展示过其首款芯片。两年过去了,这背后的进展和路径如何?

  Pixel Visual Core 在 Pixel 2 中首次亮相,是 Google 首款定制芯片。

  据路透社报道,谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队 gChips。根据领英资料,「gChips」目前已雇佣 16 名工程师和 4 名招聘人员,包括来自英特尔、高通、英伟达和博通等传统芯片制造商的工程师。目前,招聘和扩张仍在进行。

  两名熟悉谷歌计划的行业高管称,该芯片团队的员工可能会和谷歌在硅谷的现有芯片团队合作,对设计理念进行微调和测试,再将最终产品发给制造商生产。一名高管还称,该团队 2019 年底可能会扩张至 80 人。

  根据公司招聘页面,谷歌在班加罗尔招聘的芯片相关工作岗位共有 13 个。谷歌并未对上述招聘做出评论。

  班加罗尔是印度的信息科技中心,被誉为「亚洲硅谷」,其南郊的电子城从 20 世纪 80 年代开始兴建,后逐渐发展为全球第五大信息中心。英特尔、微软、通用、IBM、甲骨文等 31 家国际大型 IT 公司在此落户。此外,大多数传统芯片制造商都在班加罗尔长期拥有大量业务,因此谷歌选择在此招募专家是有道理的。

  近年来,苹果、三星、华为等设备制造商一直在寻找产品差异化的有效途径,尤其是在竞争激烈的智能手机领域。苹果公司凭借其内部芯片团队主推的 A 系列 SoC 芯片,让 iPhone 的性能与功耗比在头部竞争中脱颖而出;三星和华为也在为此积极行动,专门为其手机生产定制了 Exynos 和 HiSilicon Kirin SoC。

  然而,谷歌在大多数情况下仍然在继续依赖高通的 Snapdragon 芯片,至少在其终端设备中情况如此。据悉,谷歌的目标是通过定制关键组件,创造更强大、高效的设备,而这些关键组件原本来自英特尔这类公司。

  如果谷歌的自研终端芯片项目得以落地,谷歌将加入苹果,三星和华为的行列,这也意味着谷歌将比以前更紧密地整合硬件和软件能力。

  事实上,谷歌已经有所尝试。2017 年,Pixel 2 推出了谷歌首款针对智能手机的定制芯片 Pixel Visual Core,它采用机器学习来加速图像处理,同时减少 CPU 的性能消耗。2018 年,Pixel 3 推出了第二代 Pixel Visual Core,同时还增加了一款名为 Titan M 的新定制安全芯片。很明显,谷歌在定制芯片领域有雄心壮志。

  除智能手机外,定制芯片设计还可用于具有更多特定用途的芯片。例如,谷歌如果为其路由器和智能家居设备构建一个芯片,可以比以前更好地分析语音命令和视频。

  此前,谷歌已经为组建芯片设计团队挖来了不少重要人物,其中最为人熟知的便是前苹果 SoC 芯片架构师 Manu Gulati。在苹果任职期间,Gulati 是参与研发 iPhone 和 iPad 的 A 系列芯片的首要人物,他持有的专利多达 15 项,包含 Apple Pay 和指纹存储方面,以及基础芯片构架有关范畴。

  加入 Google 后,Manu Gulati 专为 Pixel 手机研发芯片。

特别声明:
转载上述内容请注明出处并加链接。上述内容仅代表作者或发布者的观点,与中国电子商会官网的立场无关。如有任何疑问或了解更多,请与我们联系。电话:4008 900 668 邮箱:service@cecc.org.cn

中国电子商会 China Electronics Chamber of Commerce
京ICP备13044805号
电话:010-68256762  E-mail:service@cecc.org.cn
Copyright CECC.org.cn All rights reserved
地址:北京市亦庄经济技术开发区博兴六路17号院1号楼3层

京公网安备 11011502005504号