旗舰活动｜2026汽车半导体生态发展大会——芯联汽车 智驱未来
当前，新能源汽车、智能网联汽车产业高速迭代，电动化、智能化进程全面提速，车规半导体作为汽车产业升级的核心底层支撑，已成为保障汽车产业供应链安全、实现技术自主可控的关键环节。
2026汽车半导体生态发展大会以“芯联汽车智驱未来——构建高质量汽车半导体产业应用生态”为主题，设置趋势解读、主旨技术分享、产业圆桌对话等多元环节，汇聚行业主管单位、科研院所、头部整车及Tier1企业、人工智能技术团队、产业投融资机构等行业代表，围绕车规半导体技术创新、汽车电子适配升级、整车场景落地、全产业链供需协同、智能载具技术赋能等核心议题展开深度研讨。
2026汽车半导体生态发展大会
• 2026年12月3日丨13:30-18:00
• 国家会展中心（上海）4.2号馆B1厅
| 论坛议程 | |
| 13:30 | 开场及致欢迎辞 |
| 13:55 |
汽车功率半导体器件现状与展望 田晓丽，中科院微电子所研究员 |
| 14:20 |
车规级芯片国产化创新，赋能智能驾驶、低空交通场景规模化落地 潘晓明，AMD高级副总裁、大中华区总裁 |
| 14:40 |
AI时代的汽车芯片发展趋势和展望 吴胜武，中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长，清禾电子控股/荣芯半导体董事长 |
| 15:00 |
具身智能重构柔性智造——塑造全球劳动力新未来 董志刚，常州微亿智造科技股份有限公司总裁 |
| 15:15 |
电动汽车功率半导体技术创新 陶少勇，安徽瑞迪微电子有限公司总经理 |
| 15:30 |
中茵微电子端侧AISoC平台，筑牢智驾芯片底座 王洪鹏，中茵微电子（北京）股份有限公司董事长 |
| 15:45 |
高实时·高安全——AC7870x赋能智能座舱域控创新 胡思琴，合肥杰发科技有限公司MCU产品总监 |
| 16:00 |
圆桌对话：汽车半导体产业链协同、国产化落地痛点突破与场景落地及生态共建 主持人： • 邹广才，国家新能源汽车技术创新中心总经理 嘉宾： • 周毅，蔚来汽车电子零部件部及芯片平台部负责人 • 陈华凤，阿维塔电子电器高级经理、芯片应用负责人 • 张斌，索科斯软件（上海）有限公司总经理 • 戴瑜，苏州天瞳威视电子科技股份有限公司副总裁 • 史海波，四川长虹佳华信息产品有限责任公司云+AI服务总经理 |
| 17:00 | 交流与对接 |
注：资料更新截至2026年11月12日。会议时间、议程及演讲嘉宾以活动现场信息为准。
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赵宇
+86 186 1228 1597
zhaoyu@cecc.org.cn
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上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会
2026汽车半导体生态发展大会
12月3日与您相约国家会展中心（上海）4.2号馆B1厅
