10月13日，智汇融第三期“智汇科创・数启新质”专场硬科技路演于深交所中关村科技金融路演中心圆满举办。本次活动由中国电子商会主办，中国电子商会投融资工作委员会承办，深交所科融通V‑Next、深交所中关村基地、北京国科启元投资管理有限公司提供协办支持。中国电子商会常务副会长彭李辉，深交所中关村基地相关负责人，长沙、武昌等地地方政府领导出席本次活动。本次活动由智汇融路演品牌发起人、中国电子商会投融资工委会负责人宋炳龄主持。

　　彭李辉在活动现场发表致辞。他指出，硬科技是产业创新的核心驱动力，国内大批科创企业深耕人工智能、商业航天、先进制造、合成生物等前沿赛道，不少项目手握硬核技术，但普遍面临资本对接渠道有限的发展困境，迫切需要专业化产融对接平台打通政企资研协作通道。本次活动是中国电子商会首次联动深交所科融通V‑Next、深交所中关村基地开展路演，依托深交所成熟的资本市场服务体系，能够有效帮助科创企业对接多层次资本市场，拓宽硬科技企业登陆资本市场的发展通路。

　　作为全国性行业社团组织，中国电子商会充分发挥政企资研之间的桥梁纽带作用，积极助力企业开拓国内外市场资源。本次活动遴选的9个硬科技项目，多数源自高校科研成果，实现关键技术自主可控，部分已完成产业化落地，彭李辉希望广大投资机构多多关注潜心技术攻关的科创团队，推动优质科创项目与资本精准对接，真正实现产融双向赋能。

　　本场路演覆盖多元前沿产业方向，汇集一批具备硬核创新实力的科创主体，业务布局贯穿底层算力、智能算法、航天装备、先进农机、数据安全、航空制造、生物绿色制剂等新质生产力核心领域。

　　路演环节，各企业代表依次登台进行项目推介：时序数据库与时序智能项目依托清华技术积淀，产品已落地千余家头部工业企业；EdgeIN端侧交互基座模型由香港科技大学（广州）孵化，构建完整端侧AI全链路解决方案；大攻角气动减速可复用火箭开辟商业航天差异化技术路径；边缘端全栈AI智能体基础设施由清华团队牵头研发，多行业场景落地并参与国家相关标准共建；四臂采摘机器人瞄准海外高端农业赛道，已与农业龙头企业达成签约；物理AI主动交互大脑，助力AI从被动响应升级为主动感知服务；密态计算解决方案实现数据可用不可见，相关产品已服务海外用户；大型固定翼货运无人机，由核心成员来自中航西飞、航空工业第一飞机设计研究院的团队研制，拥有广阔的军民两用发展前景；RNA生物农药项目聚焦绿色农业发展方向，多款产品正在推进农药登记工作。

　　本次路演有效打通科技成果、资本市场与产业落地之间的转化通道，切实缓解硬科技科创企业融资难、资源对接难、产业化推进难等现实痛点。下一步，智汇融路演活动将继续搭建政企资研协同对接平台，在深交所科融通 V‑Next的支持下，围绕金融“五篇大文章”，在专精特新、人工智能、商业航天、高端装备、新材料、生物医药等细分赛道持续推出专场路演活动，集聚优质项目、投资资本、产业龙头多方资源，打造专业化、落地化的科创产融服务生态，为我国新质生产力高质量发展注入动能。