各芯片半导体、大模型产业链企事业单位、科研院所、创新机构：

2026年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）是我国服务贸易领域国家级、国际性综合展会，聚焦数字经济与实体产业深度融合，是全球产业协作、技术互通、成果转化的核心开放平台。本届服贸会采用“北京主会场+雄安特色主题活动”联动模式，依托雄安新区数字科创与高端智造核心定位，设立专项硬核产业特色展示板块。

为完善雄安新区人工智能产业底层硬件支撑，助力芯片半导体产业链强链补链，打通大模型算法与芯片硬件协同落地链路，构建“模型+芯片”融合发展的模芯智联产业格局，中国电子商会正式启动2026服贸会雄安数字贸易创新发展大会模芯智联专题展参展申报工作。展会聚焦大模型应用生态与芯片半导体全产业链，集中展示软硬件融合创新成果，搭建技术落地、供需对接、政策赋能、生态共建的专业化平台，现将参展事宜通知如下：

一、展会总体概况

（一）举办时间：2026年9月10日—9月14日，全程对外开放，同步开展展示推介与商务对接工作。

（二）举办地点：雄安会展中心G层序厅，本次大会整体展览面积3000㎡，其中模芯智联专属展区面积290㎡，为雄安服贸会重点打造的数字科创硬核特色展区。

（三）组织单位：中国电子商会。

（四）参展费用：本次展会免收展位场地租赁费，由组委会统一完成基础展位搭建与场地布置工作。参展单位无需承担场地、搭建相关费用，仅需自备参展展品、宣传资料及技术展示物料即可参展。

（五）展会定位与产业价值：服贸会历经十二届发展，已汇聚全球近200个国家和地区的百万级专业展客商，是国内数字产业对外开放的核心标杆平台。本次模芯智联专题展区别于普通数字化展览，兼顾大模型软件生态与半导体硬件制造双赛道，紧扣雄安高端智造、科创转化发展定位，重点展示国产化大模型体系、自主可控芯片技术、量产产品及一体化行业解决方案，助力新区构建模芯协同的数字产业生态，推动优质软硬件项目落地转化。

二、展区布局与展示范围

本次展区遵循“硬核技术为本、实体产品为主、场景落地赋能、模芯协同联动”原则规划布局，聚焦大模型与芯片半导体垂直产业，打造专业化、产业化的特色展示场景。

（一）核心技术与智能制造展区：聚焦半导体产业硬核技术与量产成果，集中展示芯片设计、晶圆制造、先进封装、可靠性测试、半导体材料与元器件等核心技术及实体产品。重点呈现国产化、高性能半导体创新成果，全方位展示国内芯片产业研发实力与量产能力。

（二）硬件赋能场景应用展区：以“模芯协同赋能实景落地”为核心，展示芯片硬件承载大模型运行的全链条应用。聚焦软硬件技术在AI算力、智能终端、智慧交通、工业互联网、智能装备等领域的落地成果，通过实物展示、设备实操、场景模拟等形式，直观体现芯片与大模型融合赋能的产业价值。

（三）重点展示品类：一是半导体硬件品类，涵盖通用及专用芯片、半导体分立器件、晶圆材料、封测设备、芯片设计制造解决方案等；二是算力硬件品类，涵盖AI算力芯片、边缘计算芯片、智能控制芯片、算力加速模组等大模型适配硬件载体；三是大模型生态品类，涵盖通用及行业垂直大模型、多模态轻量化模型、模型微调工具、训练框架及模芯一体化适配解决方案。

（四）展示形式：以实体展品展示为核心，搭配图文展板、视频轮播、技术宣讲、实操演示、案例解读等多元形式，重点突出半导体实体成果与模芯融合创新应用，实现技术展示、产品推介、商务洽谈、生态合作一体化落地。

三、参展申报相关事宜

（一）咨询联系方式：闫海堂 13520569659、赵宇 18612281597

（二）申报截止时间：2026年8月31日

（三）申报要求：本次展区席位稀缺，实行定向招募，优先吸纳具备自主核心技术、实体量产产品、成熟落地案例的大模型研发机构、芯片半导体企业及产业链配套单位。请各意向单位及时筹备参展成果，按期完成报名申报。

中国电子商会 

2026年8月6日