据外媒报道，ThinCI宣布在新的一轮融资中筹集到6500万美元资金。领投的是日本汽车零部件巨头电装公司(Denso)，其他投资者包括GGV Capital、Wavemaker Partners和SG Innovate。

　　ThinCI总部位于加州埃尔多拉多山，该公司不仅开发芯片，也提供软件和开发套件，以使其硬件平台可以扩展到广泛的用途中。

　　目前ThinCI公司正在谋求为其人工智能(AI)芯片开辟新的用途。

　　“我们对这些汽车业巨头的财务承诺备感荣幸，也非常兴奋，”Thin CI首席执行官Dinakar Munagala在一份声明中表示。 “ThinCI投资者的质量证明我们可以实现这样一个愿景——工业界利用我们的硬件和软件来拥抱人工智能。汽车业投资者的兴趣表明，他们相信我们可以在与特定汽车运营商的早期合作伙伴关系的基础上有所发展，我们的芯片可以满足所有五个级别的自动驾驶所需要的性能表现。”

　　自动驾驶汽车和联网汽车被业界人士视为最有前景的领域之一。但ThinCI的人工智能芯片也可以用在个人电子产品、智能家居自动化、工业应用和智能城市领域。