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亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片
TechWeb | 来源:TechWeb 浏览次数:1913 发布时间:2021年4月1日
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据媒体报道,亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片,这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务(AWS)。

  据媒体报道,亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片,这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务(AWS)。2015年,亚马逊以3.5亿美元的价格收购了以色列芯片制造商Annapurna Labs。据报道,亚马逊目前正在研发的芯片就是Annapurna Labs的成果。开发自己的网络芯片可以帮助亚马逊云服务从其交换机中获得更好的性能,也可以减少亚马逊对芯片制造商博通的依赖。

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