合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议，双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。