中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说：“目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，我们计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，我们会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。”