2024年3月29日，由中国电子商会和数字经济观察网共同主办、北京软信信息技术研究院承办的“2024第三届半导体生态创新大会”在浙江杭州召开，中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。

本届大会以创新“芯”活力，开拓“芯”市场为主题，全力打造半导体生态产业经验交流平台、成果展示平台和应用场景共享平台。来自半导体生态产业的近400位嘉宾现场参会。

王宁会长在致辞中表示，半导体生态产业是支撑经济社会发展和国家竞争力的重要力量。要实现半导体产业完全的国产化，必须坚持以创新驱动为核心，加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，最终达到弯道超车或换道超车。

王宁会长提出，半导体生态产业健康有序发展，一定要瞄准创新和寻求更多应用场景；加强人才培训，充分发挥企业、高校、科研院所等各方优势；优化产业链布局，加强产业链上下游协同配合，推动形成完整、高效的半导体产业链；加强政策支持和引导，为企业创新发展提供良好的环境；同时，在发展的过程中要注重环保和节能减排，推动绿色可持续发展。

浙江大学集成电路学院先进集成电路制造技术研究院副所长倪东、中微半导体设备副总裁董祥国、北京清微智能科技有限公司执行总裁邱召强、西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee、利尔达控股集团董事长陈贤兴、赛迪顾问副总裁李珂、海通证券研究所电子行业首席分析师张晓飞等分别以不同主题发表了主旨演讲。