当地时间2月8日,欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》,计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。
根据该法案,欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年,欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示,《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内,它将使欧盟能够预测并避免供应链中断,从而提高对未来危机的抵御能力;从中期看,它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
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