7月14日上午,小米智能工厂二期在北京市昌平区正式开工。北京日报客户端记者从开工仪式上获悉,小米昌平智能工厂占地面积58300平方米,计划于2023年底投产,预计可年产1000万台智能手机,产值约600亿元。
小米昌平智能工厂是小米集团重点建设的第二个智能工厂,占地面积58300平方米,将落地包含SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线,相比北京亦庄一期工厂,产能提升10倍,预计可年产1000万台智能手机,产值约600亿元。
“我们项目的启动效率在北京创造了一个奇迹!用不可思议的速度完成了前期的审批,迎来了今天的开工仪式。”小米创始人、董事长兼CEO雷军表示,项目用84天完成前期流程,实现了“拿地即开工”,这是北京一流营商环境的体现。
据悉,小米昌平智能工厂将与已建成的亦庄一期工厂,形成“研发+量产”的产业协同效应。亦庄工厂具有强研发属性,除了是年产百万台超高端手机的智能工厂,更是新工艺、新材料和新技术预研的“大型实验室”,以及先进制造设备和自动化产线的“实验基地”;昌平工厂则立足于量产应用,小米亦庄工厂自研的新工艺、新材料、先进设备、自动化产线和数字化系统,在经过反复验证后,会在昌平工厂真正做大规模铺开部署。
作为小米第一个大规模量产的智能工厂,小米昌平智能工厂依托于小米自研的智能化装备和系统,与先进的手机制造工艺相融合,并基于 IoT、5G、云计算、边缘计算、大数据、人工智能、数字孪生等技术,将达到高度自动化、数据全链接、决策智能化,建成一座高质量、敏捷交付与可持续发展的精益数字化工厂。
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