3月26日，中国职业技术教育学会微电子技术专业委员会(以下简称“微电子专委会”)在深圳信息职业技术学院(以下简称“深信院”)启动第二期微电子职业教育师资培训，固本强基，精“芯”励志。在开班仪式上，深信院发布了由微电子学院团队与国内知名MCU芯片设计厂商联手打造的SoC芯片——“深信1号”。

　　会上，中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕作题为“增强职业教育适应高质量发展能力”的主旨报告。鲁昕从习近平总书记关于职业教育的重要批示和要求切入，阐明职业教育的国家定位是增强职业教育适应性，从“十四五”纲要，科技自立自强、聚焦六大领域，适应高质量发展、微电子新产业，趋势问题人才、加强专业建设，对接“十四五”任务四个方面探讨职业教育适应什么、如何适应的问题。

　　鲁昕表示，职业教育发展应当聚焦六个领域：一是助力科技自立自强战略;二是助力支撑现代产业体系建设;三是助力构建新发展格局;四是助力数字中国建设进程;五是助力全面推进乡村振兴;六是助力推进绿色转型发展。

　　鲁昕详细分析了职业教育现状、微电子新产业发展趋势，解读了微电子领域相关政策，并详细阐述了教育部印发的《职业教育专业目录(2021年)》的重要意义，明确提出了职业院校微电子专业建设、人才培养方面存在的问题，对如何加强职业教育专业建设尤其是微电子专业建设，进一步服务国家战略，解决“卡脖子”问题提出了具体要求。

　　据微电子学院相关负责人介绍，该芯片是面向蓬勃发展的AIoT市场需求和人才培养需求定制而成的，微电子学院将以“芯”组“群”推进学院集成电路专业群建设，面向集成电路产业链上下游，培养芯片设计→芯片验证→芯片封装→芯片测试→芯片应用的全链条高端技术技能人才。以该SoC芯片为基础，校企双方成立“智能芯片设计工程中心”，共同组建研发团队，致力于智能物联网芯片的研发和应用开发，打造成高端应用研发平台。

　　据微电子学院相关负责人介绍，SoC芯片“深信1号”是面向蓬勃发展的AIoT市场需求和人才培养需求定制而成的，微电子学院将以“芯”组“群”推进学院集成电路专业群建设，面向集成电路产业链上下游，培养芯片设计→芯片验证→芯片封装→芯片测试→芯片应用的全链条高端技术技能人才。以该SoC芯片为基础，校企双方成立“智能芯片设计工程中心”，共同组建研发团队，致力于智能物联网芯片的研发和应用开发，打造成高端应用研发平台。

　　据悉，为系统解决职业院校在集成电路产业的人才链和创新链上长期处于缺位状态的问题，2020年8月，微电子专委会在深圳成立,并将秘书处设在深信院，意欲充分发挥深圳“双区叠加”的优势，推动集成电路产业与微电子专业教育深度融合和协同创新，引领职业教育在微电子领域实现创新发展。