行业报告
高通与LG电子和解 签署新的五年期专利授权协议
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摘要:

据外媒报道,高通公司周二宣布,已与LG电子签署一项新的为期五年的专利许可协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

  据外媒报道,高通公司周二宣布,已与LG电子签署一项新的为期五年的专利许可协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

  高通与LG电子之前的专利授权协议已于今年6月30日到期。但LG电子6月中旬曾表示,与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。

  LG电子首席法律顾问JongSang Lee表示,由于LG电子的手机依赖高通芯片,高通继续在向LG电子施压,只有签署专利许可协议,才能获得高通的芯片供应。

  虽然如此,LG电子仍别无选择,只能按照高通的条款再次达成许可和芯片组供应协议,因为LG电子离不开高通的调制解调器芯片。

  JongSang Lee当时在一份法庭文件中表示,LG电子依赖高通的调制解调器芯片,目前双方正在磋商一项新协议,涉及韩国最新一代移动网络所用5G芯片。

  分析人士称,如果高通断供,将给LG电子造成不可挽回的损失,并最终影响到LG电子在5G手机市场的产品布局。

  今日,双方终于和解,达成新的五年期专利授权协议,允许LG电子开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

  除了与LG电子达成新的授权协议,高通今年4月还与苹果公司达成了一项令人意外的和解。众所周知,在此之前高通与苹果的法律纠纷几乎遍及全球。

  但今年4月,两家公司却出乎意料地达成了新的专利授权协议。同时,两家公司在全球范围的官司也将随之一笔勾销。

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