之前，中国智能手机制造商小米公司已经跟随三星电子、苹果、华为等对手的步伐，进入了自有芯片设计领域。如今，小米仍然在壮大半导体相关业务。据外媒最新消息，小米日前投资获得了国内芯片设计公司芯原微电子公司约6%的股份，小米将半导体视为推动创新的核心，与此同时，该公司正在调整多年来在半导体领域的发展计划。

　　据国外媒体报道，小米这次投资举动的大背景，是中国越来越重视半导体业务，中国希望在包括半导体在内的多个产业上实现自给自足。

　　芯原微电子公司上周四向中国证监会(Csrc)提交的一份文件中披露，小米运营的一只基金今年6月成为其第二大外部股东。

　　小米公司向国外媒体证实了这笔投资。小米和对方都没有披露具体的投资金额。

　　芯原微电子公司最大的外部股东是中国集成电路产业投资基金，这家公司总部设在上海，在美国和国内都设有研发中心。它通常作为其他芯片公司的承包商，帮助他们完成半导体设计的部分工作。

　　科技市场研究机构国际数据公司(IDC)的最新数据显示，自本世纪初发布首款智能手机以来，小米公司增长迅速，今年第一季度成为全球第四大智能手机制造商。然而，小米公司在芯片方面的成功要少一些。

　　该公司在2014年成立了一个半导体部门，三年后宣布了它的第一个系统芯片Surge S1。这款芯片在小米的Mi 5智能手机中也有应用，但没有得到更广泛的推广。

　　在那之后直到今年4月，小米才有重大的芯片业务消息传出。当时，一份内部备忘录称，小米将剥离其部分芯片部门，成立一家名为Big Fish的子公司，专注于为物联网设计制造芯片。

　　小米并不是唯一一家雄心勃勃的芯片制造商。华为芯片制造子公司海思公司为母公司的智能手机生产麒麟处理器。专家说，麒麟处理器与美国芯片巨头高通公司的顶级芯片能够同台较量。

　　在更广泛的科技领域，电子商务巨头阿里巴巴集团去年收购了中国芯片制造商C-Sky。该公司首席技术官后来表示，公司将在2019年下半年推出其首款人工智能芯片。

　　另外，全球贸易最近出现的一些新变化，也让中国半导体市场愈发显得活跃。