苹果公司和高通关系恶化之后，其所有的手机调制解调器(基带处理器芯片)均来自英特尔公司，苹果的5G iPhone也需要重点依赖英特尔提供5G芯片。据台湾媒体最新消息，英特尔公司将在今年二季度启动为5G调制解调器生产做准备的工程技术项目，但是到明年才能量产。

　　据台湾媒体报道，据来自台湾地区半导体后端服务提供商的消息称，英特尔将在2019年第二季度开始与合作伙伴进行5G调制解调器芯片的批量生产的工程项目。

　　消息人士称，英特尔在西班牙世界移动通信大会上重点介绍了其5G调制解调器芯片组的射频组件，随后开展了这些合作工程项目。

　　消息人士指出，英特尔正加紧努力，与高通、甚至是联发科争夺苹果为其下一代iPhone设备订购的5G调制解调器芯片订单。

　　不过，消息人士表示，考虑到5G调制解调器芯片设计的复杂性以及相关芯片在包装级测试中的漫长最终测试，英特尔似乎不太可能在2020年之前进入5G调制解调器芯片的批量生产。

　　不过，消息人士表示，2019年上半年，由于老一代iPhone的销售仍然强劲，英特尔用于Phone 8甚至iPhone 7系列的调制解调器芯片的需求将继续保持活跃。

　　消息人士称，台湾半导体后端服务提供商对将于2019年推出的下一代iPhone的业务量也持保守态度。

　　和英特尔芯片生产节奏相对应的是，去年底，据美国彭博社报道，苹果公司已经决定5G版本的iPhone将会在明年推出，而不是今年。

　　苹果内部已经设立了调制解调器芯片研发团队，从外部招募了一些人才，未来准备抛开英特尔等供应商实现自给自足，但是苹果自有通信芯片何时能够生产，尚不得而知。

　　高通公司过去强调称，在和智能手机厂商发生分歧的情况下，高通从未中断过手机芯片的供应。高通也表示，曾经和苹果进行诉讼和解谈判，但是最终没有结果。

　　在刚刚结束的西班牙世界移动通信大会上，诸多智能手机厂商发布了5G手机和折叠手机，这两种手机也成为媒体关注焦点，不过时至今日，苹果尚未对外发布5G手机和折叠手机，业内认为苹果在新产品开发方面面临同行的巨大压力。