而今日台湾媒体Digitimes报道称，对于2020年版iPhone，我们将再次看到苹果芯片的生产工艺出现新的飞跃。

　　Digitimes表示，台积电明年预计将会获得苹果公司的首批5纳米芯片订单。

　　制造尺寸与性能没有直接关系，但晶体管之间较小的间隙通常意味着更高的功率效率和相同表面积内更多的晶体管数量，这有助于提高性能。

　　苹果去年做出了一个大动作，用7纳米工艺打造A12芯片。它是第一家(甚至现在也属于少数几家)推出7纳米处理器的公司。

　　iPhone的A12和iPad的A12X芯片在计算基准方面远远超过竞争对手。即便是去年的iPhone，至少就综合基准分数而言，仍能与现代Android旗舰智能手机抗衡。

　　A13将继续使用7纳米制程。但台积电将首次采用极紫外光刻(EUV)技术。EUV可以将更复杂的微小图案排列在芯片上。台积电将在四个关键层上首次应用EUV技术。

　　今年晚些时候，它计划在最多14个层上应用EUV技术。鉴于苹果供应链的升级计划，预计A13将采用更保守的工艺来生产。