据台湾地区媒体引述业内人士透露，作为全球半导体代工巨无霸的台积电公司(TSMC)正努力削减今年的运营成本，并一直在与其设备和材料供应商商谈降价高达10%的问题。

　　消息人士称，台积电的代工客户已放慢订单步伐，显示2019年上半年表现疲弱.。消息人士指出，在鼓励芯片行业客户客户提前下单的同时，该公司还打算与设备和材料供应商谈判降低价格。

　　消息人士指出，在这些供应商中，那些工厂加工设备之外的供应商被要求将其与台积电的报价下调10%。与此同时，台湾地区的设备材料供应商，如中华精密测试技术公司(CHPT)、家登精密工业公司和国际市场技术公司(Marketech International)，正被要求降价8%至10%。

　　消息人士还表示，台积电还在与其国际设备供应商(包括应用材料公司、LAM Research公司和ASML公司)就对该厂有利的价格进行谈判。

　　另一方面，消息人士表示，台积电似乎未能与“全球晶圆”(GlobalWafers)等硅片供应商进行价格谈判。

　　台积电回应称，对于有关客户订单或与供应商签订合同的猜测，台积电不予置评。

　　在本月早些时候(2019年1月)的投资者会议上，台积电预计第一季度营收将继续下降20%以上。这家芯片代工企业今年的收入增长前景也不那么乐观，只是预计增长3%。

　　业内观察人士表示，日益加剧的全球经济不确定性，以及最重要的是苹果iPhone和智能手机整体销售疲弱，被认为是台积电今年业务前景黯淡的主要因素。

　　在全球半导体代工市场，台积电是占据一半市场份额的行业巨无霸，台积电也是半导体代工商业模式的发明者。苹果是台积电最大的代工客户之一。