据外媒报道，在2019年CES展会上，英特尔展示了它的首款10纳米芯片Ice Lake，并承诺今年一定会推出这款芯片。

　　该芯片使用了英特尔的全新SunnyCove微架构，是英特尔重新设计的、针对PC电脑和笔记本电脑的10纳米芯片。英特尔正准备将Thunderbolt 3端口、Wi-Fi 6和DL Boost(深度学习增强功能)整合到Ice Lake芯片中。英特尔现在承诺，PC电脑制造商将会在2019年底之前推出搭载Ice Lake芯片的电脑。

　　在CES主题演讲中，英特尔展示了和硕和纬创的ODM系统。戴尔甚至与英特尔一起在舞台上展示了将于今年晚些时候推出的搭载Ice Lake芯片的XPS笔记本电脑。戴尔没有开启这款笔记本电脑，但是它看起来像是一个类似XPS 13的二合一设备。

　　这个芯片巨头还计划使用Foveros 3D芯片堆叠技术来制造未来的芯片。这种方法允许英特尔的芯片设计人员在已经组装好的芯片上堆叠额外的处理能力。这些“芯片组”可以堆叠在一起，形成一个可以处理图形和AI等的处理器。

　　Ice Lake芯片是英特尔迈出的重要一步，因为多年来它的10纳米芯片的开发工作进行得并不顺畅，因而迟迟未能推出。英特尔最初计划在2016年推出名为Cannon Lake的10纳米处理器。英特尔的上一份财报显示，该公司的10纳米芯片将在2019年某个时候推向市场。而在CES展会上，英特尔再次承诺一定会在今年推出10纳米芯片。

　　虽然去年年底有报道称英特尔已经取消了开发10纳米芯片的计划，但现在很明显，它的开发计划已经从Cannon Lake芯片转向了新的Ice Lake芯片。只要英特尔不再跳票，我们最终将看到Ice Lake芯片出现在今年假日季前推出的电脑上。

　　与此同时，英特尔还在CES展会上宣布，它计划扩大其针对PC电脑和笔记本电脑的第九代处理器的产品阵容，推出更多的芯片。

　　英特尔在去年秋天首次推出了主要针对游戏的第九代处理器 (包括该公司号称“全世界最好的游戏处理器”的Core i9芯片)。但在2019年的CES展会上，英特尔进一步扩大了这一产品阵容，推出了六款新的芯片，包括从入门级的Core i3到最新的Core i9芯片。该公司表示，这些芯片会在这个月晚些时候出货。

　　除了PC电脑，英特尔还预告称，它将在2019年第二季度将第九代Core处理器(特别是该公司功能更强大的H系列芯片)引入笔记本电脑中。目前，我们还不知道这款芯片的外观是什么样子的。不过据推测，第九代H系列芯片将与第九代PC电脑芯片非常相似——也就是说，它使用了英特尔第八代处理器中引入的14纳米工艺。

　　要获得10纳米芯片的效率，你可能需要等待Ice Lake芯片的到来。