2026年，IICIE国际集成电路创新博览会、CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展三展联动，同期、同地举办，凭借一张参观证，即可参观三个展会。

　　本届展会将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）1-16号馆举办，总面积32万㎡，展商5000多家，会议活动100多场。一站式覆盖半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉、抓产业机遇的不二之选。

　　在这里，既可观摩芯片及芯片设计、半导体制造与封测设备、半导体材料、运动控制、工业传感器、机器视觉等核心零部件产品与解决方案,也可与IDM、Fab、OSAT

　　企业面对面交流，是半导体制造、智能制造、消费电子、汽车电子、以及分销代理商

　　等领域买家的高效交流及贸易平台，

　　代表展商

　　部分展示企业：

　　芯片及芯片设计/功率半导体:中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、长江万润、华大电子、灵动微、贝岭、喻芯半导体、爱特微、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等

　　晶圆制造与封测服务：长江存储、华虹集团、晶合集成、武汉新芯、积塔半导体、华润微、华天科技、天芯互联、芯植微、时代民芯、锐立平芯、新核芯等

　　半导体材料：沪硅产业、天科合达、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材..等

　　半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科等

　　半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材等

同期超20场高规格多元化会议

　　（大部分论坛免费参会）

　　2026IICIE国际集成电路创新博览会

　　开幕式暨集成电路创新高峰论坛

　　AI算力时代硅光产业峰会

　　IWAPS国际先进光刻技术研讨会

　　全球半导体分析师大会

　　2026RISC-V产业生态创新大会

　　第三届AI赋能消费电子创新论坛

　　端侧AI芯势力:2026智能终端芯片生态峰会

　　智算之源:2026芯算力创新峰会

　　汽车芯片产业创新论坛

　　《Chip》芯片设计创新发展论坛

　　EDA与IP电子设计论坛

　　第二届边缘AI与智能控制技术行业论坛

　　先进材料创新发展大会--突破互连与散热极限-A1异质整合封装之关键材料

　　半导体制造核心设备与零部件发展论坛

　　2026中国MicrOLEDCPO产业链创新发展高峰论坛

　　先进封装与测试技术论坛

　　宽禁带半导体技术与产业协同会议--SiC/GaN嵌埋PCB装备及材料供应链专题

　　2026具身智能产业大会

　　一证逛三展

　　一站打通AI算力全产业链闭环:三展完整呈现“芯片芯片制造及封装-模组一光互联-端边AI应用”的全产业流程,构建完整的A算力光电芯存生态体系。

　　ICIE深耕半导体制造与先进封装领域,筑牢全链条底层工艺根基;

　　CIOE聚焦光芯片、高速光模块、硅光集成、光电融合、CPO光引擎等核心技术与产品，展现光通信领域前沿实力;

　　elexcon全方位呈现AI存储芯片及模组、嵌入式A1、AI配套电子元器件、功率电源、高速连接器等全套解决方案。