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四部门发文为国家鼓励的集成电路企业划定门槛
科技日报 | 来源: 科技日报 浏览次数:962 发布时间:2021年5月7日
摘要:

近日,工信部、发改委、财政部、税务局等四部门根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求发布公告,公布了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业需要满足的条件。

近日,工信部、发改委、财政部、税务局等四部门根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求发布公告,公布了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业需要满足的条件。

公告对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业的职工人数、职工学历比例、营业收入比例、企业收入总额、授权发明专利数量、研发费用比例等做出了明确要求。

值得注意的是,国家对鼓励的集成电路企业,根据类别做出了不同要求。按照公告内容,对集成电路设计企业的要求比对装备、材料、封装、测试企业的要求更高,尤其体现在员工学历、年度研究开发费用占比等方面。

在员工学历要求方面,国家鼓励的集成电路设计企业需要满足以下要求:具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人数的比例必须不低于50%,研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于40%。相较而言,国家鼓励的集成电路装备、材料、封装与测试企业需要满足“具有大学专科及以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例分别不低于20%、15%、15%”。

在年度研究开发费用占比方面,国家鼓励的集成电路设计企业比例必须不低于6%;装备、材料企业不低于5%,封装与测试企业不低于3%。

在已授权发明专利方面,国家鼓励的集成电路企业都需要拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权,其中设计企业需要拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权合计不少于8个。装备企业需要拥有与集成电路装备或关键零部件研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于5个;材料企业需要拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于5个;封装与测试企业需要拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利、计算机软件著作权合计不少于5个。

公告指出,所有国家鼓励的集成电路企业都必须具备与核心业务相适应的软硬件设施、经营场所等基本条件,并强调集成电路设计企业必须使用正版的EDA等软硬件工具。依据公告要求,满足条件的集成电路企业可以享受企业所得税优惠政策。

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