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工信部:组织汽车企业和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》
证券时报 | 来源:证券时报 浏览次数:914 发布时间:2021年4月21日
摘要:

工信部表示,积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

  工信部表示,积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

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