对半导体行业来说制程工艺对芯片的性能几乎有着决定性的作用，以更先进的工艺来打造芯片，意味着该芯片将有机会以更低的功耗表现实现更强的性能。这对智能终端产品来说，无疑是提升整体表现的“良药”。

　　正因为如此，各大晶圆代工厂都积极地推进先进制程工艺的研发，目前最先进的莫过于台积电、三星的7纳米EUV技术，但按照台积电公布的线路图，更先进的5纳米、6纳米工艺均已经在研发当中。

　　近日，台积电再度宣布一大重磅消息，正式开启2纳米工艺的研发工作，并在位于台湾新竹的南方科技园建立2纳米工厂。台积电预计，2纳米工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这款时间里5纳米工艺乃至3纳米工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。

　　台积电表示，2纳米工艺意义重大，如果能够成功量产2纳米工艺，那么意味着半导体生产技术在现有的条件下降逼近物理极限。未来是继续优化还是走向其他路线，都要视乎2纳米技术的进度来定。

　　台积电并未公布2纳米技术所需的技术和材料方案，估计这是商业机密之一。经过数十年发展半导体工艺终于来到了历史性一刻，剩下的就要看台积电能否顺利量产2纳米工艺。

　　实际上半导体行业发展至今，摩尔定律已经基本失效。硅基材料作为半导体原料已经走到了物理极限，工艺来到2纳米之后，未来如何突破也是看点之一。

　　如果未来的芯片得以应用2纳米工艺生产，那么显然在发热控制上会有飞跃式的提升，又或者能够将更多的模组集成到更小的芯片上。至于三星这边，目前的规划是到3纳米工艺，预计2021年试产。不过三星的7纳米EUV工艺尚未大量商用，其后的发展也值得关注。