据外媒报道，高通公司周二宣布，已与LG电子签署一项新的为期五年的专利许可协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

　　高通与LG电子之前的专利授权协议已于今年6月30日到期。但LG电子6月中旬曾表示，与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。

　　LG电子首席法律顾问JongSang Lee表示，由于LG电子的手机依赖高通芯片，高通继续在向LG电子施压，只有签署专利许可协议，才能获得高通的芯片供应。

　　虽然如此，LG电子仍别无选择，只能按照高通的条款再次达成许可和芯片组供应协议，因为LG电子离不开高通的调制解调器芯片。

　　JongSang Lee当时在一份法庭文件中表示，LG电子依赖高通的调制解调器芯片，目前双方正在磋商一项新协议，涉及韩国最新一代移动网络所用5G芯片。

　　分析人士称，如果高通断供，将给LG电子造成不可挽回的损失，并最终影响到LG电子在5G手机市场的产品布局。

　　今日，双方终于和解，达成新的五年期专利授权协议，允许LG电子开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

　　除了与LG电子达成新的授权协议，高通今年4月还与苹果公司达成了一项令人意外的和解。众所周知，在此之前高通与苹果的法律纠纷几乎遍及全球。

　　但今年4月，两家公司却出乎意料地达成了新的专利授权协议。同时，两家公司在全球范围的官司也将随之一笔勾销。